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“芯动力”涌动,“马太效应”初显
时间:2018-11-09 02:30 来源:网络整理 作者:懷念也回不到從前 点击:

“光伏停摆,‘芯’风吹动。”日前,在无锡至成都的ZH9541航班上,太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。5月,太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目,并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升,这也让奋进中的“万亿”之城将集成电路深刻于产业导向的铭牌中。
  2017年以来,无锡在集成电路产业上重磅项目集聚,对此市发改委人士解读,这不仅是项目物理数量的加法,更是项目间互动构建起业态的乘法,材料生产、IC制造、封装测试等产业生态相互衔接、衬托、诱导、拉动,将使产业产生惊人的“化学反应”。

“马太效应”显现,资源向高地汇聚

6月25日,随着张素心董事长一声令下,华虹无锡项目提前两天开始首块筏板混凝土浇筑,这标志着项目F1生产厂房基础工程全面开始。从项目落地、资金到位、开工建设到基础工程开始,华虹在锡项目书写了集成电路产业的无锡速度、无锡质量、无锡标杆。

一边是华虹热火朝天的建设热潮,一边是重大项目接踵而至的强劲势头。不过两个月光景,总投资5000万美元的韩国美科电子半导体设备再生制造项目落户新吴区,有效弥补了半导体设备制造的“短板”,联暻半导体等13家企业入驻无锡集成电路产业设计园,则提升了集成电路产业链中“设计”这一亟需加强的一环。

今年以来,集聚的优势和后续效应尤为显著,几乎每个月集成电路产业都有捷报传至。业界认为,这不失为一种“马太效应”——要想在集成电路领域保持优势,必须迅速做大。当以重大项目为引领的优势逐渐显现,各种要素资源必然更快地向产业高地汇聚。

项目来了。6月14日,市政府和北京兆易创新科技股份有限公司签署合作备忘录,就加快建立兆易新产品研发中心无锡基地、集成电路和物联网投资基金等合作事宜达成共识。

资金来了。5月22日,无锡市政府与国家开发银行签署备忘录,加大对无锡集成电路重点项目和行业龙头企业的支持力度。

人才来了。最近,“华虹半导体(无锡)岗位推荐”刷屏锡城微信朋友圈。总投资100亿美元的华虹项目开始预热人才招聘,一时间,不少在一线城市工作了五六年的工程师,纷纷来打听有没有自己适合的岗位,生怕错过。对大多数人来说,最关心的或许是这个超级项目能带来更高质量的就业。据统计,近年来,有1500多名集成电路专业人才入职中科芯。其中60%的人曾在“北上广深”等地工作3年以上,硕士以上学历人才占40%,是5年前的2倍多。3月28日,工信部人才交流中心与市人才服务中心正式签约,全国首个“芯动力人才计划”集成电路创新创业基地花落无锡。

平台来了。5月29日,无锡国家集成电路设计产业园揭牌,全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体、IC咖啡等13家集成电路设计企业签约合作;6月8日,无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议,继去年9月以29亿元认购长电科技非公开发行股份,今年初向华虹注资9.22亿美元支持12英寸晶圆厂建设,包括受让太极实业6.17%股份后,大基金、华芯投资与市政府、产业集团再次达成战略合作。  清华大学信息科学技术学院副院长魏少军教授认为,当前国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业的全面爆发。目前,包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目,在此轮发展中,无锡的优势依然存在。无锡是全国少有的具有完整产业链的城市,“在各项政策的助推下,目前无锡集成电路产业关键环节一一打通,形成了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链。”

强企迭出,引领强势增长  

集成电路专业媒体近日披露:2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三;另据研究机构YoleDéveloppement 报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

无锡集成电路产业曾历经发展放缓的时期,但从未退出第一梯队。中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会统计数字显示,2017年无锡集成电路产业总量占全国总量的12.39%,占全省总量的50.83%。其中设计业占全国总量的4.8%;晶圆制造占全国总量的14.46%;封测业占全国总量的19%。

排位上看,无锡的领先地位也不遑多让:设计业位列全国第四、制造业位列全国第三、封测业位列全国第二、配套支撑业位列全国第一。